如何通过材料工程创新，实现更高效能的电子设备封装？
在电子设备日益小型化、高性能化的今天，材料工程的应用成为了提升其封装效率与可靠性的关键，一个亟待解决的问题是：如何开发出既能满足高散热需求，又具备优异机械性能和化学稳定性的新型封装材料？答案在于多学科交叉融合的探索，通过纳米技术制备的复合材...
在电子设备日益小型化、高性能化的今天，材料工程的应用成为了提升其封装效率与可靠性的关键，一个亟待解决的问题是：如何开发出既能满足高散热需求，又具备优异机械性能和化学稳定性的新型封装材料？答案在于多学科交叉融合的探索，通过纳米技术制备的复合材...